最近花姐发现有诸多的小伙伴们对于英特尔正在准备B365芯片组这是22nm的B360的翻新这个问题都颇为感兴趣的，大家也都想要及时了解到英特尔正在准备B365芯片组这是22nm的B360的翻新相关信息，那么花姐今天就来为大家梳理下具体的关于这个问题的一些消息吧。

为了加快基于14nm的英特尔处理器的生产，该公司已将其部分处理器生产移交给了台积电(TSMC)，并且还放弃了Celeron，Pentium，Atom和其他类似处理器的生产，以及台湾半导体制造商生产的某些芯片组。台积电似乎将生产英特尔B360芯片组，该芯片组将基于22nm光刻技术而更名为B365。

英特尔官方文件谈到了B365，这是我们已经在谣言中听到的新芯片组，类似于H310C芯片组：由于14nm节点容量不足，B360也在22nm注入。

通过访问芯片组驱动程序的发行说明(链接)，可以在Intel网站上找到该芯片组的参考。更新10.1.17809.8096是“将A2CC设备重命名为300系列芯片组家族的LPC控制器(B365)”，其中明确提到了B365芯片组。

尽管这确认了B365的存在，但并不能确认它是在22 nm下制造的。让我们记住，英特尔已经饱和了其14纳米的线，因此有些芯片组具有22纳米。我们已经在H110C上看到了它，因此假设B365也会发生同样的情况。

B360 @ 14nm和B365 @ 22nm之间的特性差异不大，因为两个芯片组具有完全相同的特性，所以只有光刻技术会发生变化。除了光刻技术的变化外，我们还可以看到消耗和温度略有增加，这是微不足道的。

该芯片组有望在不久的将来发布，因为制造商已经在开发基于该芯片组的模型。近期由Videocardz过滤的PRIME B365M-A模型已准备好用于华硕。其他公司可能已经准备好正式发售的模型，但它们还不为人所知。

B365不是第一个要修改的芯片组，而是我们已经看到该公司之前将H310 @ 14nm转换为H310C @ 22nm。另外，华硕已经发布了B365M-A主板。