不同封装的器件焊接时有影响。不同封装类型的器件在焊接过程中涉及到不同的焊接技术和工艺。这些技术和工艺的差异可能会对焊接的结果和可靠性产生影响，如焊接温度、焊接时间、焊接质量等。此外，不同封装类型的器件还可能需要使用不同类型的焊接设备和工具。例如，对于表面贴装器件（SMT），通常使用热风炉或回流炉进行焊接，而对于插针式封装（DIP），可能需要使用焊接台或者手动焊接工具。