干膜曝光能量6-8格合适。干膜是相对湿膜而言的，是一种高分子材料，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。干膜是制作印刷电路板的重要耗材，广泛应用于微电子行业和电路板制造行业。干膜曝光一段时间后，经显影，光致抗蚀层已全部或大部分聚合，并具有技术条件所要求的抗蚀性能，该时间称为最短曝光时间或最小曝光量。将曝光时间继续延长，使光致抗蚀剂聚合得更彻底，且能正常显影，显影后得到的图文尺寸仍与照相底版尺寸相符，显影后的抗蚀层满足技术条件要求的抗蚀性能及附着性能，该时间称为最大曝光时间或最大曝光量。